基于最新的服務(wù)器設(shè)計(jì)概念和技術(shù)采用全新的Intel?Xeon可擴(kuò)展處理器，整機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)，利于散熱與維護(hù)、產(chǎn)品穩(wěn)定可靠。 使用范圍廣，如大數(shù)據(jù)分析、虛擬化、超融合云計(jì)算、中小型數(shù)據(jù)庫等應(yīng)用，特別適合電信、政府、互聯(lián)網(wǎng)等客戶。
產(chǎn)品特性
性能全面提升
支持英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展系列處理器,在內(nèi)核、頻率、緩存、互聯(lián)通道方面進(jìn)行了全面提升,采用DDR4內(nèi)存技術(shù),可隨需擴(kuò)展,滿足各種不同應(yīng)用。
優(yōu)異的高擴(kuò)展性
支持2.5/3.5英寸熱插拔硬盤/SSD，在為用戶提供海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力的同時(shí)也為用戶提供了SAS卡和RIAD卡數(shù)據(jù)保護(hù)支持;支持PCI-E擴(kuò)展插槽,滿足擴(kuò)展需求
綠色節(jié)能，易于管理
支持節(jié)點(diǎn)管理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)功率封頂控制能耗。支持高壓直流HVDC技術(shù)，電源轉(zhuǎn)換效率高，節(jié)能環(huán)保,節(jié)省用戶電力開支，提供能源利用率,可選550W/800W/1300W/1600W等不同規(guī)格電源模塊,可選220v交流/240v直流/336v直流/-48v直流輸入;板載 iBMC管理模塊，支持IPMI、SOL、KVM Over IP、虛擬媒體等管理特性,占用空間小,提升計(jì)算密度、降低用戶成本
